Defektoskopia ultradźwiękowa

Defektoskopia ultradźwiękowa
Polecane artykuły

Defektoskopia - technika wykrywania powierzchniowych i wewnętrznych wad materiałów (np. rys, pęknięć, pęcherzy, rzadzizn), stosowana w przemyśle do badania odlewów i różnych wyrobów z metalu, stopów, mas plastycznych, ceramicznych itp. [Słownik wyrazów obcych, Wydawnictwo Naukowe PWN, Warszawa, 1996, s. 208]

Defektoskopia ultradźwiękowa

  • defektoskopia wykorzystująca zależność rozchodzenia się ultradźwięków od rodzaju materiału. [Leksykon naukowo – techniczny, Wydawnictwo Naukowo – Techniczne, Warszawa, 1984, s. 138]
  • nieniszcząca metoda wykrywania wad w przedmiotach. [Duda I., Słownik Pojęć Towaroznawczych, Akademia Ekonomiczna w Krakowie, Kraków, 1994, s. 42].
  • za pomocą ultradźwięków można stwierdzić wystąpienie wady w przypadku, gdy jej średnica jest większa od polowy długości fali. Im mniejsza jest więc poszukiwana wada, tym krótsza musi być długość fali i większa jej częstotliwość [Domke W., Vademecum Materiałoznawstwa, Wydawnictwo Naukowo – Techniczne, Warszawa, 1982, s. 325-326]

Metody defektoskopii ultradźwiękowej

Metody defektoskopii ultradźwiękowej dzielimy zwykle na metody echa, cienia i rezonansu. Podział ten, ogólnie przyjęty we wszystkich krajach, ma poważne uzasadnienie praktyczne ze względu na stosowaną aparaturę i ze względu na różne możliwości wykrywania wad tymi metodami. [Filipczyński L., Pawłowski Z., Wehr J., Ultradźwiękowe Metody Badań Materiałów, Wydawnictwo Naukowo – Techniczne, Warszawa, 1963, s. 49]

1. Metoda echa

polega na wysyłaniu przez głowicę (pobudzoną przez odpowiednią aparaturę) krótkich impulsów fal ultradźwiękowych. Impulsy te po odbiciu od wady materiału wracają z powrotem do głowicy. Powrót impulsów odbitych, czyli echo wady materiałowej, zostaje zaabsorbowany za pomocą specjalnej aparatury (defektoskopu ultradźwiękowego), najczęściej na ekranie oscylografu. Zamiast jednej głowicy, która spełnia jednocześnie role głowicy nadawczej i odbiorczej, można również stosować umieszczone obok siebie dwie oddzielne głowice – nadawczą i odbiorczą. Metoda ta jest zwykle stosowana w defektoskopii spoin konstrukcji metalowych. [Encyklopedia Techniki – Materiałoznawstwo, Wydawnictwo Naukowo – Techniczne, Warszawa, 1969, s. 35]

2. Metoda cienia

polega na użyciu dwóch głowic umieszczonych naprzeciwko siebie. Jedna z nich wysyła fale ultradźwiękowe, a druga je odbiera. Wady w materiale powodują osłabienie amplitudy fali ultradźwiękowej dochodzącej do głowicy odbiorczej. Do rejestracji używa się oscylografu lub wskaźnika wychyłowego. Metoda ta nie pozwala na określenie położenia wady na prostej łączącej głowice. [Encyklopedia Techniki – Materiałoznawstwo, Wydawnictwo Naukowo – Techniczne, Warszawa, 1969, s. 35]

3. Metoda rezonansu

polega na wytworzeniu w badanym materiale fali stojącej (powstającej w wyniku interferencji fal padających i odbitych). Rezonans występuje wówczas, gdy grubośc materiału jest całkowitą wielokrotnością połowy długości fali ultradźwiękowej. Wystąpienie rezonansu rejestruje się sygnałami akustycznymi albo na ekranie oscylografu, którego podstawa czasu jest wyskalowana w jednostkach częstości drgań fal ultradźwiękowych. Metoda ta znajduje zastosowanie np. przy wstępnym badaniu materiału na rozwarstwianie.[Encyklopedia Techniki – Materiałoznawstwo, Wydawnictwo Naukowo – Techniczne, Warszawa, 1969, s. 35]

Bibliografia

  • Słownik wyrazów obcych, Wydawnictwo Naukowe PWN, Warszawa, 1996.
  • Leksykon naukowo – techniczny, Wydawnictwo Naukowo – Techniczne, Warszawa, 1984.
  • Domke W., Vademecum Materiałoznawstwa, Wydawnictwo Naukowo – Techniczne, Warszawa, 1982.
  • Filipczyński L., Pawłowski Z., Wehr J., Ultradźwiękowe Metody Badań Materiałów, Wydawnictwo Naukowo – Techniczne, Warszawa, 1963.
  • Encyklopedia Techniki – Materiałoznawstwo, Wydawnictwo Naukowo – Techniczne, Warszawa, 1969.

Autor: Justyna Pawlik