Portal moze zapisywać w przeglądarce uzytkownika informacje związane z logowaniem oraz statystykami oglądalności. Jeśli nie zgadzasz się z tym, opuść stronę.

FMEA

Z Encyklopedia Zarządzania
Skocz do: nawigacji, wyszukiwania


[edytuj] Charakterystyka

Celem planowania jakości produktu na poziomie strategicznym jest między innymi minimalizacja kosztów niskiej jakości. Największe możliwości zapobieżenia wystąpieniu błędów posiada projektant tworzący nowy wyrób. Gdy produkt trafi do produkcji seryjnej lub nawet do klienta, możliwości likwidacji błędów są ograniczone i jednocześnie bardzo kosztowne. Dobrym przykładem takiego stanu są publikowane przez niektóre koncerny motoryzacyjne wezwania do zgłaszania się właścicieli w punktach serwisowych z powodu eksplodujących poduszek powietrznych, odpadającego lakieru czy niesprawnej części akumulatora.

FMEA, czyli analiza przyczyn i skutków wad, oraz jej odmiana FMECA, stały się narzędziami projektantów pragnących zminimalizować straty spowodowane niską jakością produktów. FMEA została opracowana w latach sześćdziesiątych XX wieku dla potrzeb amerykańskiego programu kosmicznego Apollo. Sukces jaki metoda odniosła w NASA spowodował szybką jej popularyzację szczególnie w przemyśle motoryzacyjnym czy lotniczym (Zarządzanie 1999). Celem analizy wad jest znalezienie potencjalnych przyczyn i skutków błędów popełnianych przy projektowaniu i wyeliminowanie ich zanim jeszcze powstanie gotowy wyrób. Zakresem stosowania metody będzie więc działalność projektowa i badawczo-rozwojowa.

Tab.1. Analiza FMEA dla komputera klasy PC

Element

Wada

Skutek

Przyczyna

P

S

D

C

Działania naprawcze

jednostka systemowa

system nie ładuje się

komputer nie działa

niewłaściwy program systemowy

3

10

9

270

wymiana programu

monitor

niewłaściwe kolory

zielony i czerwony niedostępne

niewłaściwa karta grafiki

2

3

2

12

sprawdzenie karty i wymiana

dysk twardy

dysk niemożliwy do odczytania

utrata danych

zła instalacja dysku

4

8

10

320

instalacja właściwego napędu

klawiatura

blokuje się

niemożliwe przekazywanie danych

niewłaściwe podłączenie

4

2

5

40

test klawiatury, sprawdz. połączenia

drukarka

błędy wydruku

wydruk nie daje się odczytać

uszkodzenie sterownika

6

3

3

54

wymiana sterownika

Napęd dysku

błędy odczytu

nie można przechowywać danych

brudny dysk lub mechanizm napędowy

3

5

2

30

czyszczenie mechanizmu lub wymiana dysku

karta rozszerzająca

błąd działania karty rozszerzającej

niewykorzystane możliwości karty

karta źle podłączona

7

1

8

56

testowanie połączeń, właściwe połączenie po teście

Źródło: A.P. Muhlemann, J.S. Oakland, K.G. Lockyer 1995, s.138

Pierwszym krokiem analizy jest zidentyfikowanie wszystkich elementów badanego wyrobu lub, w przypadku badania procesu - funkcji, i ułożenie ich w kolejności technologicznej. Następnie dla każdego elementu określa się rodzaje wad, jakie mogą w razie wystąpienia ograniczyć zdolność wyrobu do spełnienia przewidzianej funkcji. Dla każdej wady określa się skutek oraz przyczynę. Można do tego celu wykorzystać wykres Ishikawy lub burzę mózgów.

Do opisu każdej wady wykorzystuje się trzy liczby priorytetowe mieszczące się w skali 1-10:

  • liczba priorytetowa występowania P, która ukazuje prawdopodobieństwo wystąpienia wady (1 - niskie, 10 - wysokie),
  • liczby priorytetowej wykrywalności D, pokazującej trudność wykrycia wady przed opuszczeniem przez wyrób fabryki (1 - łatwo, 10 - trudno),
  • liczby priorytetowej skutków wady S, która określa dotkliwość wady dla klienta (1 - znikoma, 10 - znaczna).

Dla celów analitycznych wykorzystuje się iloczyn tych liczb oznaczany literą C. Im wyższa liczba C, tym istotniejsza wada. Prosty przykład przedstawiono w tab.1.

Podany przykład jest bardzo uproszczony i w praktyce musiałby być znacznie rozszerzony. Przy liczbie kilkudziesięciu lub nawet kilkuset potencjalnych wad przydatne jest zastosowanie metody Pareto dla wyodrębnienia tych, które należy zlikwidować najwcześniej. Jako, że wskaźnik C łączy w sobie trzy obszary, w działaniach korygujących można wskazać trzy różne drogi naprawy:

  • zmniejszenie prawdopodobieństwa,
  • zwiększenie wykrywalności,
  • zmniejszenie uciążliwości wady.

Wybór zależy od rodzaju i skomplikowania błędu oraz produktu. O sukcesie decyduje w tym przypadku wyłącznie doświadczenie i wiedza członków zespołu wykorzystującego tą metodę.

Dla ułatwienia analizy oraz zobiektywizowania jej wyników można stworzyć tablice służące ocenie skutków wad. M. Rączka podaje przykładową tablicę służącą do tego celu.

Tab.2. Ocena znaczenia skutku wady

Ocena

Kryteria oceny

1

Niewielkie uszkodzenie, które nie może spowodować żadnego realnego skutku w działaniu urządzenia lub układu, ani nie może mieć wpływu na proces technologiczny lub operacje montażowe

2,3

małe uszkodzenie powodujące tylko lekkie niezadowolenie klienta, który prawdopodobnie odczuje niewielkie pogorszenie działania urządzenia lub układu; konieczne mogą być nieznaczne przeróbki w procesie technologicznym lub montażowym

4,5,6

uszkodzenie powodujące pewne niezadowolenie klienta. Klient odczuwa niewygodę lub jest zdenerwowany tym uszkodzeniem (np. silnik długo nie zapala, sprężarka się psuje, okno nie jest szczelne). Klient zauważa pogorszenie pracy urządzenia lub podsystemu. Może spowodować nieplanowaną przeróbkę, naprawę lub uszkodzenie sprzętu

7,8

wysoki stopień niezadowolenia klienta spowodowany naturą takiego uszkodzenia, jak nie działający pojazd lub jego podsystemy. Uszkodzenie nie powoduje naruszenia bezpieczeństwa eksploatacji wyrobu lub obowiązujących przepisów. Może powodować poważne zakłócenia w kolejnych operacjach technologicznych lub montażowych, wymaga dużych przeróbek lub stanowi zagrożenie dla operatora maszyn w procesie obróbki lub montażu

9,10

uszkodzenie narusza bezpieczeństwo eksploatacji lub obowiązujące przepisy

Źródło: M. Rączka 1994

Poniżej przedstawiono przykład analizy FMEA dla baterii wannowej z natryskiem.

Tab.3. Analiza FMEA dla baterii wannowej z natryskiem

Element

Wada

Skutek

Przyczyna

P

S

D

C

Działania naprawcze

korpus

nieszczelność

wyciek

zły odlew, mikropory

5

10

4

200

wymiana baterii

złe gwinty

utrudnienia montażu

złe ustawienie maszyny

3

1

1

3

wymiana korpusu

głowica

wybijanie

zalanie łazienki

za mały gwint

2

10

8

160

wymiana głowicy

nieszczelność

wyciek

zła uszczelka

3

8

6

144

wymiana uszczelki

wylewka

krzywo zamontowana

nieestetyczny wygląd

błędny montaż

7

3

1

21

ponowny montaż

przełącznik natrysku

utrudnione przełączanie

nadmierny wysiłek

zbyt twarda uszczelka

8

5

3

120

zmiana uszczelki

niepełne przełączanie

woda wylewa się z wylewki i natrysku jednocześnie

błędny montaż

6

4

4

96

ponowny montaż

wąż

rozplatanie

nieestetyczny wygląd

?złamanie? węża

3

6

3

54

wymiana węża

nieszczelność

wyciek

krzywe przycięcie węża

3

7

8

168

wymiana węża

Źródło: opracowanie własne

W wyniku analizy stwierdzono, że najpoważniejszymi z wymienionych wad są: mikropory w korpusach baterii, nieszczelności węży, wybijanie głowic oraz ich nieszczelności oraz utrudnione włączanie natrysku. W dalszej pracy należy się skupić nad zminimalizowaniem prawdopodobieństwa wystąpienia tych problemów.

[edytuj] Zobacz także

Zarządzanie przez jakość - QFD - Audyt jakości - Plan jakości

[edytuj] Bibliografia

  • S. Wawak, Programowanie rozwoju jakości wyrobu, [w:] pr. zbior. pod red. A. Stabryły Metody planowania strategicznego na poziomie korporacji i w obszarach funkcjonalnych, niepublikowane, Akademia Ekonomiczna w Krakowie, Kraków 1999

Autor: Sławomir Wawak

Oceń treść artykułu

Aktualna ocena artykułu: 76/100 (głosów: 39)
 Musisz włączyć JavaScript, aby głosować

Osobiste
Przestrzenie nazw
Warianty
Działania
encyklopedia
Narzędzia
W innych językach